Der Technologiekonzern Siemens hat ein neues Prestigeprojekt: Er unterstützt den US-Giganten Intel bei der Zustellung seiner Fabrik auf eine neue Produktionstechnik, die kleinere Chip-Strukturen ermöglicht. Die Zusammenarbeit ist auf drei Jahre ausgelegt und soll für eine höhere Effizienz in den Chip-Fabriken und dabei vor allem für eine verbesserte Energieeffizienz sorgen, teilten die Unternehmen mit. Um mit dem taiwanischen Konkurrenten TSMC mithalten zu können will Intel Milliarden investieren, um die Produktion auf EUV-Lithographie umzustellen.
"Intel hat große Expansionspläne, aber wir wollen sicherstellen, dass wir das mit äußerster Konzentration auf die natürlichen Ressourcen und unsere Verpflichtungen zu Netto-Null-Emissionen machen", so Kyvan Esfarjani, verantwortlich für das operative Geschäft bei Intel. Die EUV-Technologie arbeitet mit ultravioletter Strahlung und verbraucht dadurch sehr viel Energie.
